测试与手机成品生产两个项目，张恪希望前期的项目谈判就直接成为陈信生转任锦湖的过度期，由于陈信生与德州仪器的聘用期还有一个半月的时间，所以需要与德州仪器就此签署一份正式的谅解协议，才能让陈信生在前期项目谈判中代表锦湖地权益。也是为陈信生转任锦湖彻底铺平道路。
    半导体芯片封装、成品测试项目并不涉及关键的核心技术，而且这一块业务，相对说来劳动力成本占了很高的比例，相关产业转移到劳力动成本低廉的中国，德州仪器自身也有这样的意向。这样也才能在大中华区地芯片代工业务上与台湾的台积电竞争继续保持优势，合资就成了最佳的选择。
    德州仪器提供完整的技术与少量资金，锦湖提供生产基地与主要建厂资金，张恪不太计较前期的利益得失，但是要求后续的技术开发交也由两家合资的泰忒光电研究院进行，大不了泰世光电研究院更名为泰忒微电子与光电技术研究院，绝不希望等现在的封装技术过时之后，还要从德州仪器重新引进新的技术。
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    德州仪器除了专精手机基带芯片技术之外，手里还有完整地手机产品技术。但是这些产品技术，与诺基亚、摩托罗
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