，在技术转让协议通过美国当局审查的次日，台积电就将工厂建造计划提交股东大会审议。
    日本松下电子、韩国三星等都随即宣布要建0。13微米级新工厂，以保持竞争势，nec电子一年之前就已经在投建0。13微米级十二英寸晶圆厂，这次又宣布将投资新增八条线。
    保持竞争优势是一方面，台积电、三星、nec以及松子要是他们宣称的新建厂计划都落到实处，亚洲的晶圆生产能力将扩充50％，虽然不知道未来晶圆市场还要过多久才会走出萎靡不振的状态，但是大家一起爆产可能会引起制造设备价格的大幅上扬。
    除了三星之外，台积电、nec、松下都资实力雄厚，背后又有三井财团支撑，就算为了保持竞争优势多支付十亿、八亿美元，根本不会伤筋痛骨。对于中晶微芯来说，背后主要靠锦湖来支撑，就算以九七年的设备价格来计算投资，建两座新厂就已经够吃力了，制造设备价格的大幅上扬，压力就会倍增。
    台积电与三星都宣布上四条线，松下与nec两家总共要上十六条线，在制造设备价格上挤兑锦湖的意图已经是昭然若揭了，就算锦湖能从微软敲诈到九亿美元，也要给制造设备价格上涨给白白的消耗掉。
    除此之外，在三井
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