分子数量就越少。
    如果晶振片的位置偏向标准位置的下方，也就是靠近束源炉或者电加热装置，就会导致检测到的蒸镀速率大于实际的蒸镀速率，从而使得实际膜厚偏薄。
    很容易理解，假如实际蒸镀速率是0.2埃每秒，显示蒸镀速率是0.4埃每秒，预期蒸镀膜厚是20埃，蒸镀50秒后，按照仪器显示的话，就已经达到了20埃的厚度，但实际上的厚度却只有10埃。
    反之亦然。
    因此，当下的情况就是在搬运的过程中，可能发生了震动，使得晶振片的位置偏向了标准位置的上方。
    出现了问题，就要调整。
    现在主要有两种调整方法。
    第一种是直接把晶振装置安装到原来的标准位置。
    这种方法听起来很简单，但实际上操作起来很麻烦，需要消耗大量的时间去调整、摸索。
    首先需要调整一次，蒸镀一次，然后用SEM或其他手段表征测试一次实际厚度，看是否和预测膜厚相符合。
    如果符合，就说明调整好了，但一发入魂的概率很低。
    大概率是很难一次弄好，这时候就需要反复进行“调整、蒸镀、测试”过程，直到理论和实际相符合。
    
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